Se rumorea que la plataforma Intel Xeon W-3400 y W2400 HEDT ‘W790’ se lanzará en el cuarto trimestre, la plataforma Raptor Lake y W790 de 13.ª generación en octubre, seguida de H770 y B660 en el primer trimestre de 2023

Un filtrador confiable ha publicado una serie de rumores sobre las CPU Intel HEDT Sapphire Rapids y Mainstream Raptor Lake-S. Ciudadano entusiasta en Bilibili. Los rumores detallan las fechas de lanzamiento y las plataformas que lo acompañan para las alineaciones de CPU de próxima generación.

CPU Intel HEDT Sapphire Rapids Xeon W-3400 y W-2400 en el cuarto trimestre de 2022, CPU de escritorio Raptor Lake-S de 13.ª generación en octubre de 2022

Sabemos desde hace algún tiempo que Intel está trabajando en su nueva línea de CPU de escritorio para 2022 que incluye tanto HEDT como piezas principales. La familia Intel HEDT estará compuesta por nuevos chips Sapphire Rapids que se denominarán SKU de las series Xeon W-3400 y Xeon W-2400, mientras que la familia principal estará compuesta por CPU Raptor Lake-S de 13.ª generación. Ahora hemos detallado ambas familias aquí y aquí, respectivamente.

La línea Intel HEDT contará con soporte en una plataforma W790 cuyo nombre en código es ‘Fishhawk Falls’ y admitirá una gama de chips que van desde HEDT estándar hasta piezas HEDT premium. Las CPU de escritorio Raptor Lake de 13.ª generación, por otro lado, contarán con soporte en la nueva plataforma de placa de la serie 700 y seguirán siendo compatibles con las placas base de la serie 600 existentes.

Familia de CPU de escritorio Intel Sapphire Rapids HEDT

Entonces, comenzando con la línea HEDT, la familia Intel Sapphire Rapids constará de hasta 24 núcleos para el HEDT convencional y hasta 56 núcleos para la familia premium. Todos estos chips contarán con una arquitectura de núcleo Golden Cove singular y no obtendrán el tratamiento híbrido P-Core/E-Core como los SKU de escritorio convencionales. Puede esperar que la familia principal tenga menos canales de memoria DDR5, carriles PCIe e IO en comparación con la familia premium.

La última CPU Sapphire Rapids-SP Xeon de 4.ª generación con su diseño de chip múltiple que alberga mosaicos Compute y HBM2e. (Créditos de imagen: CNET)

Intel ‘Expert’ Sapphire Rapids HEDT CPU ‘Características esperadas’:

  • Hasta 56 núcleos/112 subprocesos
  • Compatibilidad con zócalo LGA 4677 (posibles placas base de zócalo doble)
  • 112 carriles PCIe Gen 5.0
  • Memoria DDR5 de 8 canales (hasta 4 TB)

Intel ‘Mainstream’ Sapphire Rapids HEDT CPU ‘Características esperadas’:

  • Hasta 24 núcleos/48 subprocesos
  • Relojes Boost de hasta 5,2 GHz
  • Hasta 4,6 GHz All-Core Boost
  • Soporte de enchufe LGA 4677
  • 64 carriles PCIe Gen 5.0
  • Memoria DDR5 de 4 canales (hasta 512 GB)

El rumor indica que Intel pospuso el lanzamiento de su familia Sapphire Rapids HEDT para el cuarto trimestre con una alta probabilidad de lanzamiento en octubre. Ambos segmentos de CPU contarán con soporte en la nueva plataforma con tecnología W790.

Familias de procesadores Intel HEDT:

Familia Intel HEDT Zafiro Rapids-X? (Experto en Zafiro Rapids) ¿Alder Lake-X? (Corriente principal de Sapphire Rapids) Cascade Lake-X Skylake-X Skylake-X Skylake-X Broadwell-E Haswell-E Ivy Bridge-E Puente de arena-E ciudad del golfo
Nodo de proceso FSE de 10 nm FSE de 10 nm 14nm++ 14nm+ 14nm+ 14nm+ 14nm 22nm 22nm 32nm 32nm
SKU insignia por confirmar por confirmar Núcleo i9-10980XE Xeon W-3175X Núcleo i9-9980XE Núcleo i9-7980XE Núcleo i7-6950X Núcleo i7-5960X Núcleo i7-4960X Núcleo i7-3960X Núcleo i7-980X
Máximo de núcleos/hilos 56/112? 24/48 18/36 28/56 18/36 18/36 20/10 8/16 6/12 6/12 6/12
Velocidades de reloj ~4,5 GHz ~5,0 GHz 3,00 / 4,80 GHz 3,10/4,30 GHz 3,00/4,50 GHz 2,60/4,20 GHz 3,00/3,50 GHz 3,00/3,50 GHz 3,60/4,00 GHz 3,30/3,90 GHz 3,33/3,60 GHz
Caché máxima 105 MB L3 45 MB L3 24,75 MB L3 38,5 MB L3 24,75 MB L3 24,75 MB L3 25 MB L3 20MB L3 15 MB L3 15 MB L3 12 MB L3
Máximo de carriles PCI-Express (CPU) 112 Gen 5 65 Generación 5 44 generación 3 44 generación 3 44 generación 3 44 generación 3 40 generación 3 40 generación 3 40 generación 3 40 generación 2 32 generación 2
Compatibilidad con conjuntos de chips W790? W790? X299 C612E X299 X299 Conjunto de chips X99 Conjunto de chips X99 Conjunto de chips X79 Conjunto de chips X79 Conjunto de chips X58
Compatibilidad de enchufes ¿LGA 4677? ¿LGA 4677? LGA2066 LGA 3647 LGA2066 LGA2066 LGA 2011-3 LGA 2011-3 LGA 2011 LGA 2011 LGA1366
Compatibilidad de memoria DDR5-4800? DDR5-5200? DDR4-2933 DDR4-2666 DDR4-2800 DDR4-2666 DDR4-2400 DDR4-2133 DDR3-1866 DDR3-1600 DDR3-1066
TDP máx. ~500W ~400W 165W 255W 165W 165W 140W 140W 130W 130W 130W
Lanzar Q4 2022? Q4 2022? Q4 2019 Q4 2018 Q4 2018 Q3 2017 Q2 2016 Q3 2014 Q3 2013 Q4 2011 Q1 2010
Precio de lanzamiento por confirmar por confirmar $ 979 EE. UU. ~$4000 EE.UU. $1979 EE.UU. $1999 EE.UU. $ 1700 EE.UU. $ 1059 EE. UU. $ 999 EE. UU. $ 999 EE. UU. $ 999 EE. UU.

Familia de CPU de escritorio estándar Intel Raptor Lake

Las CPU de escritorio Intel Raptor Lake-S de 13.ª generación conservarán un diseño híbrido en el nodo de proceso ‘Intel 7’. Los P-Core se actualizarán a la nueva arquitectura Raptor Cove, mientras que los E-Core obtendrán ligeras mejoras en el caché, mientras que los núcleos generales también verán un aumento. El recuento máximo de núcleos se ha filtrado como una parte de 24 núcleos y 32 subprocesos (8 núcleos P + 16 núcleos E). Los TDP estarán alrededor del mismo límite que las piezas existentes y se espera que los relojes alcancen hasta 5,8 GHz según los rumores. Una vez más, el caché verá un gran impulso.

Características esperadas de las CPU de escritorio Intel Raptor Lake de 13.ª generación:

  • Hasta 24 núcleos y 32 subprocesos
  • Nuevos núcleos de CPU Raptor Cove (IPC de núcleo P superior)
  • Basado en el nodo de proceso ESF ‘Intel 7’ de 10 nm
  • Compatible con placas base LGA 1700 existentes
  • Soporte de memoria DDR5-5600 de doble canal
  • 20 carriles PCIe Gen 5
  • Funciones mejoradas de overclocking
  • 125 W PL1 TDP (SKU insignia)

Ahora, para la plataforma en sí, las CPU de escritorio Raptor Lake-S de Intel vendrán con soporte de memoria DDR5 y DDR4, lo que les otorga una gran ventaja sobre la plataforma AM5 solo DDR5 de AMD. Otra ventaja para Intel es que tendrán compatibilidad habilitada en las placas base de la serie 600 (Z690/H670/B650 y H610) junto con los nuevos conjuntos de chips de la serie 700 (Z790/H770/B760). Se espera que las CPU de escritorio Z790 y Raptor Lake de 13.ª generación se lancen en octubre, al mismo tiempo que la línea de CPU HEDT junto con las placas base Z790.

Los conjuntos de chips principales H770 y B760 se lanzarán en el primer trimestre de 2023, pero el H710 no se producirá, ya que el H610 se trasladará a los segmentos de PC de bajo nivel. También se rumorea que las nuevas placas base de la serie 700 cuentan con soporte DDR4 y también podemos ver ranuras PCIe Gen 5.0 M.2 en la nueva línea que competirá con la propia plataforma AM5 de AMD que tiene Gen 5 para M.2 y dGPU.

Comparación “esperada” de CPU de escritorio Intel Raptor Lake vs AMD Raphael

Familia de CPU Raphael de AMD (RPL-X) Lago Intel Raptor (RPL-S)
Nodo de proceso TSMC 5nm Intel 7
Arquitectura Zen 4 (chiplet) Raptor Cove (núcleo P)
Gracemont (núcleo electrónico)
Núcleos / Hilos Hasta 16/32 Hasta 24/32
Caché L3 total 64 MB 36 MB
Caché L2 total 16 MB 32 MB
Caché total 80 MB 68 MB
Max Relojes (1T) ~5,5 GHz ~5,8 GHz
Soporte de memoria DDR5 DDR5/DDR4
Canales de memoria 2 canales (2DPC) 2 canales (2DPC)
Velocidades de memoria DDR5-5600 DDR5-5200
DDR4-3200
Soporte de plataforma Serie 600 (X670E/X670/B650/A620) Serie 600 (Z690/H670/B650/H610)
Serie 700 (Z790/H770/B760)
PCIe Gen 5.0 Tanto GPU como M.2 (solo conjuntos de chips Extreme) GPU y M.2 (solo serie 700)
Gráficos integrados AMD RDNA 2 Intel IrisXe
Enchufe AM5 (LGA 1718) LGA1700/1800
TDP (máx.) 170 W (TDP)
230 W (PPT)
125 W (PL1)
240W+ (PL2)
Lanzar 2H 2022 2H 2022


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